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[欧洲股市行情]李昂微电子有意上市半导体硅片市场崛起

chengyuan9 模拟炒股 2020-06-03 08:18:07 1697 0 欧洲股市行情

招股说明书显示,里昂典韦计划首次在上海证券交易所发行4058万股新股。

[欧洲股市行情]李昂微电子有意上市半导体硅片市场崛起

根据中国证监会网站信息,大型硅片公司杭州里昂微电子有限公司(以下简称“里昂微电子”)于21日提交了首次公开募股说明书,拟入股a股。

根据招股说明书,里昂证券计划首次在上海证券交易所发行4058万股新股,占发行后总股本的比例不低于10.00%,不高于10.131%。募集资金13.5亿元将用于年产120万个集成电路的8英寸硅片项目和年产12万个6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

它筹集了13.5亿元投资8英寸硅芯片和射频芯片项目。

根据招股说明书,里昂证券计划首次在上海证券交易所发行4058万股新股,占发行后总股本的比例不低于10.00%,不高于10.131%。募集资金13.5亿元将用于年产120万个集成电路的8英寸硅片项目和年产12万个6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

该项目总投资约17.12亿元,compass 炒股软件计划利用募集资金投资不超过13.5亿元。其中,8英寸硅片项目总投资约7.04亿元,募集资金5.5亿元。该项目占地136亩。将增加360台设备,如一个新的单晶炉。该项目旨在每年生产120万块8英寸集成电路硅片。项目计划工期为24个月。该项目预计将在交付后产生4.8亿元的新年度销售收入。

Leon MicroPower表示,硅片项目是对现有业务的扩展和再生产,为公司发挥规模效应、增加市场份额提供了有力保障。它可以迅速扩大8英寸硅片产品的生产规模,缓解目前生产能力的压力,提高公司的盈利能力。

此外,6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元,募集资金8亿元。将增加248套各种生产、测试和辅助设备和仪器,包括蚀刻机。该项目旨在每年生产12万块6英寸的第二代半导体射频集成电路芯片(砷化镓微波射频集成电路芯片)。项目建设期为60个月,预计项目交付后将产生额外销售收入10.08亿元。

Leon MicroPower还指出,该公司现在有能力大规模生产砷化镓芯片,相关产品正处于认证阶段。射频芯片项目是对现有业务的延伸和拓展,将丰富和完善公司的产品结构和业务体系,进一步提升公司的市场竞争力。

三大公司炒股亏本出售非法业务:半导体硅片、分立器件和集成电路芯片

里昂美光成立于2002年3月。招股说明书显示,公司的主要业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。以及成品半导体分立器件的生产和销售。客户主要包括ONSEMI、台湾韩磊等国际公司,以及华润上海、上海先进、华润微电子、世兰威等企业。

其中,里昂微电子主要从事半导体分立器件业务。半导体分立器件芯片的主要产品包括肖特基二极管芯片、场效应晶体管芯片等。半导体分立器件的主要产品是肖特基二极管。

浙江金锐鸿和衢州金锐鸿的子公司主要经营半导体硅片业务,主要产品有硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

金瑞宏微电子是一家子公司,主要从事12英寸半导体硅片业务

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